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J-GLOBAL ID：200903075080268500

スライシング加工用粘着シート

Inventor： 岡島 健一 ,  稲男 健
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 筒井 秀隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998189550
Publication number (International publication number)：2000015624
Application date： Jul. 06, 1998
Publication date： Jan. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】砥石の目詰まりをなくし、ブレードの切れ味を維持できるスライシング加工用粘着シートを提供する。【解決手段】テーブル2上に表面に粘着層1bを有する粘着シート1を保持し、粘着層1bに被加工物Wを粘着保持した状態で、外周刃砥石を持つブレード3で被加工物Wと粘着シート1とを切り込んでスライシングする。粘着シート1の基材1aとして、スライシング加工温度以上の耐熱性を持ち、かつブレード3による切削性の良好なポリイミドを用いる。

Claim (excerpt)：

表面に粘着層を有する粘着シートをテーブル上に保持し、粘着層に被加工物を粘着保持した状態で、外周刃砥石を持つブレードで被加工物と粘着シートとを切り込んでスライシングするものにおいて、上記粘着シートの基材として、スライシング加工温度以上の耐熱性を持ち、かつブレードによる切削性の良好な樹脂材料を用いたことを特徴とするスライシング加工用粘着シート。

IPC (3)：

B28D 5/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/301

FI (3)：

B28D 5/00 Z ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M

F-Term (13)：

3C069AA01 ,  3C069BA04 ,  3C069CA05 ,  3C069CB01 ,  3C069EA01 ,  3C069EA03 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004AC03 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体ウエハ固定用粘着テープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-175571   Applicant：古河電気工業株式会社
• 特開昭59-162014
  
• 基板保持装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-045170   Applicant：株式会社東芝
• 特開昭59-162014