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J-GLOBAL ID：200903075148886399

受動部品内蔵多層配線基板およびその製造方法

Inventor：
井上 修

About 井上 修

, 
菅谷 康博

About 菅谷 康博

, 
加藤 純一

About 加藤 純一


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999006036
Publication number (International publication number)：2000208943
Application date： Jan. 13, 1999
Publication date： Jul. 28, 2000
Summary：
【要約】【課題】 受動部品と多層配線基板とを一体化して同時に焼成することにより製造でき、且つ、前記受動部品は所望の特性を有するような受動部品内蔵多層配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 無機材料を主体とする絶縁体である基板層1a〜1dを含む多層配線基板に、誘電体層2を含む受動部品が内蔵されてなり、誘電体層2と基板層1b、1cとの間に、誘電体層2と基板層1b、1cとが接触しないように、酸化マグネシウム、酸化亜鉛および酸化カルシウムから選ばれる少なくとも1種の酸化物を含む中間層3を介在させた受動部品内蔵多層配線基板とした。
Claim (excerpt)：
無機材料の焼結体を主体とする絶縁体である少なくとも1層の基板層を含む多層配線基板に、無機材料の焼結体を主体とする誘電体、磁性体または抵抗体である機能層を含む受動部品が内蔵されてなる受動部品内蔵多層配線基板であって、前記機能層と前記基板層との間に、前記機能層と前記基板層とが接触しないように、酸化マグネシウム、酸化亜鉛および酸化カルシウムから選ばれる少なくとも1種の酸化物を含む中間層が介在することを特徴とする受動部品内蔵多層配線基板。
IPC (3)：
H05K 3/46 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/40
FI (4)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 T ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/40 321 A
F-Term (63)：
5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AE00 ,  5E001AE04 ,  5E001AF03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E001AZ00 ,  5E001AZ01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE26 ,  5E082EE27 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG54 ,  5E082GG08 ,  5E082GG11 ,  5E082GG21 ,  5E082HH43 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ23 ,  5E082KK01 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL35 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09 ,  5E082PP10 ,  5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA14 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346AA24 ,  5E346BB01 ,  5E346BB20 ,  5E346CC16 ,  5E346CC18 ,  5E346CC21 ,  5E346CC25 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC60 ,  5E346EE24 ,  5E346EE25 ,  5E346EE29 ,  5E346FF45 ,  5E346GG03 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346HH11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
  • コンデンサ内蔵多層配線基板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-186765   Applicant：ティーディーケイ株式会社
  • 特開平1-241810
  • 特開平4-082296
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Cited by examiner (7)
  • コンデンサ内蔵多層配線基板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-186765   Applicant：ティーディーケイ株式会社
  • 特開平1-241810
  • 特開平4-082296
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