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J-GLOBAL ID：200903075475712531

放熱部材

Inventor：
中野 昭生

About 中野 昭生

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橋本 毅

About 橋本 毅

, 
桜井 祐貴

About 桜井 祐貴


Applicant, Patent owner：
信越化学工業株式会社

About 信越化学工業株式会社


Agent (1)： 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999004736
Publication number (International publication number)：2000204259
Application date： Jan. 11, 1999
Publication date： Jul. 25, 2000
Summary：
【要約】【解決手段】 (A)下記一般式(1)【化1】(R1は脂肪族不飽和基以外の1価炭化水素基、R2は1価の脂肪族不飽和基、R3は1価炭化水素基、m/(m+n)=0.0005〜0.5、m+n=50〜2,000。)で示され、側鎖に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサンに熱伝導性付与剤、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、白金金属系触媒を含むシリコーンゴム組成物の硬化物よりなり、アスカーC硬度が1〜50の範囲にあることを特徴とする放熱部材。【効果】 本発明の放熱部材によれば、低硬度熱伝導性シリコーンゴム(アスカーC硬度で50以下)が安定して得られ、大量に熱伝導性付与剤を配合しても低硬度化でき、硬度がばらつかないのでシート等の成形品を発熱性部品に用いた場合の熱抵抗が安定する。
Claim (excerpt)：
(A)下記一般式(1)【化1】(式中、R1は脂肪族不飽和基以外の1価炭化水素基、R2は1価の脂肪族不飽和基、R3は1価炭化水素基を示し、m,nは、m/(m+n)=0.0005〜0.5、m+n=50〜2,000を満足する数を示す。)で示され、側鎖に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン 100〜2重量部、(B)下記一般式(2)【化2】(式中、R1,R2,R3は上記と同じであり、kは50〜2,000の数を示す。)で示される両末端に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン 0〜98重量部、(C)下記一般式(3)【化3】(式中、R1,R3は上記と同じであり、pは50〜2,000の数を示す。)で示され、脂肪族不飽和基を含まないか又は1個含有するオルガノポリシロキサン 0〜90重量部、(D)熱伝導性付与剤 (A)、(B)、(C)成分の合計100重量部に対し100〜2, 000重量部、(E)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン (E)成分に含まれるSiH基と(A)成分、(B)成分及び(C) 成分に含まれる全脂肪族不飽和基とのモル比が0.02/1〜3/1 の範囲となる量(F)白金金属系触媒 触媒量を主成分とするシリコーンゴム組成物の硬化物よりなり、アスカーC硬度が1〜50の範囲にあることを特徴とする放熱部材。
IPC (8)：
C08L 83/07 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/20 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/38 ,  C08L 83/05
FI (8)：
C08L 83/07 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/20 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/38 ,  C08L 83/05
F-Term (29)：
4J002CP03Y ,  4J002CP044 ,  4J002CP08Y ,  4J002CP09Y ,  4J002CP14W ,  4J002CP14X ,  4J002CP14Y ,  4J002CP145 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DA076 ,  4J002DA096 ,  4J002DA117 ,  4J002DD077 ,  4J002DE076 ,  4J002DE090 ,  4J002DE106 ,  4J002DE110 ,  4J002DE136 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002EC010 ,  4J002EU190 ,  4J002EX000 ,  4J002FA040 ,  4J002FD010 ,  4J002FD090
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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