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J-GLOBAL ID:200903075497881469
ソーイング懸濁液及び結晶からウエハを切断する方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
萩野 平 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997223890
Publication number (International publication number):1998130635
Application date: Aug. 20, 1997
Publication date: May. 19, 1998
Summary:
【要約】【課題】硬質材料粒子を分散した非水性液から実質的になり、脆性・硬質材料結晶からウエハを切断するためのワイヤソーとともに使用されるソーイング懸濁液を提供すること。【解決手段】硬質材料粒子を分散した非水性液から実質的になるソーイング懸濁液において、前記液体が低分子量ポリグリコール類及び前記化合物の混合物を含んでなる化合物群から選択されたソーイング懸濁液。
Claim (excerpt):
硬質材料粒子を分散した非水性液から実質的になるソーイング懸濁液であって、前記非水性液が、低分子量ポリグリコール類及び前記化合物の混合物を含んでなる化合物群から選択されたものであることを特徴とする、ソーイング懸濁液。
IPC (6):
C09K 3/14 550
, B28D 5/04
, C10M173/02
, C30B 33/00
, H01L 21/304 311
, C10N 40:22
FI (5):
C09K 3/14 550 Z
, B28D 5/04 C
, C10M173/02
, C30B 33/00
, H01L 21/304 311 W
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特開昭49-013232
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切削液、その製造方法およびインゴットの切断方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-224237
Applicant:信越半導体株式会社, 大智化学産業株式会社, 三益半導体工業株式会社
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切削液、その製造方法およびインゴットの切断方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-224238
Applicant:信越半導体株式会社, 大智化学産業株式会社, 三益半導体工業株式会社
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