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J-GLOBAL ID：200903075613657296

バイアホール形成方法及びレーザ加工装置

Inventor： 桑原 尚 ,  酒井 文雄
Applicant, Patent owner： 住友重機械工業株式会社
Agent (1)： 後藤 洋介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998218775
Publication number (International publication number)：1999103149
Application date： Jun. 09, 1995
Publication date： Apr. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】 湿式後処理のような複雑な後処理工程を必要としないバイアホール形成方法を提供すること。【解決手段】 金属膜上のポリマー層に、前記金属膜に達するバイアホールを形成する方法であり、レーザ光を用いて前記ポリマー層にバイアホールを形成する第1の工程と、乾式処理により前記バイアホールの加工残物を除去する第2の工程とを含む。

Claim (excerpt)：

金属膜上のポリマー層に、前記金属膜に達するバイアホールを形成するバイアホール形成方法において、レーザ光を用いて前記ポリマー層にバイアホールを形成する第1の工程と、乾式処理により前記バイアホールの加工残物を除去する第2の工程とを含むことを特徴とするバイアホール形成方法。

IPC (4)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/46

FI (5)：

H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-190186
  
• YAGレーザ加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-120234   Applicant：株式会社フジクラ
• レーザ加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-261542   Applicant：オリンパス光学工業株式会社