多探針プローブ

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：浅村皓 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000559436
Publication number (International publication number)：2002520596
Application date： Jul. 08, 1999
Publication date： Jul. 09, 2002
Summary：

【要約】本発明の目的は従来技術のテスト技術に比べてより小さいディメンジョンの電子回路をテストすることができる新しいテストプローブを提供することである。本発明の独特の利点は、本発明に従ったテストプローブが個別に曲げたり撓んだりすることができるテストピン(14,18)を含むため、新しい多探針プローブ(12,14,16,18)を含む新しいテスト技術によりプローブ利用して任意のテストピンもしくはテストチップとテストサンプルの特定位置との間に信頼度の高い接触を確立することができるという事実に関連している。本発明の独特の特徴は本発明に従ったテストプローブが電子回路の生産とコンパチブルな工程で生産することができ、測定電子装置をテストプローブ上に一体化することができ、かつプレーナ技術、CMOS技術、圧膜技術もしくは薄膜技術およびLSIおよびVLSI生産技術を含む任意適切な回路技術により製作される任意のデバイス上でテストを実施することができるという事実に関連している。

Claim (excerpt)：

テストサンプルの特定位置上の電気的性質をテストする多探針プローブであって、 (a) 第1の表面を規定する支持体と、 (b) 第1の多数の導電性プローブアームであって、各々が前記支持体の前記第1の表面と共面関係に位置決めされる近端および遠端を規定し、かつその前記近端において前記支持体に接続され前記支持体から自由に延びる前記遠端を有し、前記第1の多数の導電性プローブアームに個別の撓み運動を与える第1の多数の導電性プローブアームと、を含み、 (c) 前記導電性プローブアームは、前記支持するウエーハ本体と面接触関係でその上に前記導電性プローブアームを製作し、前記支持体を提供する前記ウエーハ本体の一部を除去し、前記支持体から自由に延びる前記導電性プローブアームを提供することを含む前記多探針プローブの製作工程から作り出される多探針プローブ。

IPC (5)：

G01R 1/073 , G01R 1/06 , G01R 27/02 , G01R 31/28 , H01L 21/66

FI (5)：

G01R 1/073 D , G01R 1/06 E , G01R 27/02 R , H01L 21/66 B , G01R 31/28 K

F-Term (24)：

2G011AA02 , 2G011AA04 , 2G011AA12 , 2G011AC14 , 2G011AC32 , 2G011AC33 , 2G011AE03 , 2G028AA01 , 2G028HN08 , 2G028HN09 , 2G028JP04 , 2G132AF02 , 2G132AF06 , 2G132AL11 , 2G132AL18 , 4M106AA01 , 4M106AA10 , 4M106BA01 , 4M106BA14 , 4M106CA10 , 4M106DD03 , 4M106DH09 , 4M106DH51 , 4M106DJ33

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

プローブユニットとその製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-164701 Applicant：山一電機株式会社, 九州日東精工株式会社, 日東公進株式会社
プローバ用インターフェースカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-157146 Applicant：日本ヒューレット・パッカード株式会社
特開平4-233406

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