Pat
J-GLOBAL ID：200903075983248379

銀コート銅粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート銅粉、その銀コート銅粉を用いた導電ペースト、及びその導電ペーストを用いたプリント配線板

Inventor：
坂上 貴彦

About 坂上 貴彦

, 
上住 義明

About 上住 義明


Applicant, Patent owner：
三井金属鉱業株式会社

About 三井金属鉱業株式会社


Agent (1)： 田中 大輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001302408
Publication number (International publication number)：2003105404
Application date： Sep. 28, 2001
Publication date： Apr. 09, 2003
Summary：
【要約】【課題】銀コート銅粉と同様の低抵抗を実現でき、しかも、導電ペーストに加工したときのペースト粘度を低くできる銀と銅との合金層を備えた銀コート銅粉の製造方法等を提供する。【解決手段】 銀と銅との合金層を備えた銀コート銅粉の製造方法であって、銅粉の表面に銀層を形成し銀コート銅粉とする銀コート工程、当該銀コート銅粉を湿式還元雰囲気中で加熱し、銀層と銅粉との歪み取りを行う加熱工程とを備えたことを特徴とする銀コート銅粉の製造方法等による。
Claim (excerpt)：
銀と銅との合金層を備えた銀コート銅粉の製造方法であって、銅粉の表面に銀層を形成し銀コート銅粉とする銀コート工程、当該銀コート銅粉を湿式還元雰囲気中で加熱し、銀層と銅粉との歪み取りを行うための加熱工程とを備えたことを特徴とする銀コート銅粉の製造方法。
IPC (9)：
B22F 1/02 ,  B23K 35/22 310 ,  C22C 1/00 ,  C22C 1/04 ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 13/00 501 ,  H05K 1/09
FI (9)：
B22F 1/02 A ,  B23K 35/22 310 C ,  C22C 1/00 L ,  C22C 1/04 A ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/22 A ,  H01B 13/00 501 Z ,  H05K 1/09 A
F-Term (19)：
4E351AA03 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351GG09 ,  4E351GG16 ,  4K018AA04 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BC01 ,  4K018BC21 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DD01 ,  5G301DE03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM