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J-GLOBAL ID：200903076072161698

半導体素子を実装した回路基板および導電性粘弾性体

Inventor： 中田 安一 ,  田口 克久 ,  杉崎 俊夫
Applicant, Patent owner： リンテック株式会社
Agent (1)： 谷 義一 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998265000
Publication number (International publication number)：2000100867
Application date： Sep. 18, 1998
Publication date： Apr. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】 半導体素子を回路基板上にフリップチップ方式により実装した際に、衝撃や振動により接合が剥がれ、壊れることがなくなるような接続の信頼性が高い半導体素子を実装した回路基板の提供。さらには、半導体素子を実装した回路基板より、容易に半導体素子を取り外しできることの可能な半導体素子を実装した回路基板の提供。【解決手段】 半導体素子を実装した回路基板は、半導体素子の電極部と回路基板の電極部とを、25°Cにおいて貯蔵弾性率G′が102 〜107 Paであり、損失弾性率G′′が102 〜107 Paであり、および導電性物質を8〜90%含有する導電性粘弾性体を介して接続して得られる。

Claim (excerpt)：

半導体素子を実装した回路基板であって、半導体素子の電極部と、回路基板の電極部とを、25°Cにおける貯蔵弾性率G′が102 〜107Paであり、かつ損失弾性率G′′が102 〜107 Paである導電性粘弾性体を介して接続することを特徴とする半導体素子を実装した回路基板。

F-Term (1)：

4M105BB07

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 半晶質の共重合体接着剤を使用した電子アセンブリ
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平9-513405   Applicant：ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー
• ICチップ実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-072983   Applicant：ソニーケミカル株式会社