発光素子収納用パッケージおよび発光装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002315752
Publication number (International publication number)：2004152952
Application date： Oct. 30, 2002
Publication date： May. 27, 2004
Summary：

【課題】簡略な構成で発光素子が発する光を良好に反射させて外部に均一かつ効率良く放射できる発光効率が極めて高いものとし、また外部電気回路基板の配線導体に位置ずれや傾斜もなく正確に実装することが可能なものとすること。【解決手段】発光素子収納用パッケージは、基体1の上面に接合された白色のセラミックスから成る枠体2は、内周面8aと外周面8bとの間の厚みが0.8mm以上であり、基体1に形成された側面導体6a,6bは、基体1の4つの角部のそれぞれに、枠体2の下方に位置して平面視で枠体2の厚みよりも小さい曲率半径の円弧状とされて上下面にわたって切り欠かれた切欠き部6の側面に形成されており、基体1の下面に形成された電極パッド7a,7bは、側面導体6a,6bのうち隣接する2つに接続されてそれらの2つの角部にわたる広面積の導体パターンで形成されている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

上面に導体層から成る発光素子の搭載部および前記発光素子の電極に接続されて電力を供給する配線導体が形成された白色のセラミックスから成る略直方体の基体と、該基体の上面に前記搭載部を囲繞するようにして接合された白色のセラミックスから成る枠体と、前記基体の下面に前記基体の4つの角部のそれぞれの側面に形成された側面導体を介して前記配線導体に電気的に接続されるように形成された電極パッドとを具備しており、前記枠体は、内周面と外周面との間の厚みが0.8mm以上であり、前記側面導体は、前記基体の4つの角部のそれぞれに、前記枠体の下方に位置して平面視で前記枠体の前記厚みよりも小さい曲率半径の円弧状とされて上下面にわたって切り欠かれた切欠き部の側面に形成されており、前記電極パッドは、前記側面導体のうち隣接する2つに接続されてそれらの2つの角部にわたる広面積の導体パターンで形成されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。

IPC (1)：

H01L33/00

FI (1)：

H01L33/00 N

F-Term (8)：

5F041AA04 , 5F041AA05 , 5F041DA02 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA20 , 5F041DA43 , 5F041DB09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体発光装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-055661 Applicant：ローム株式会社
発光ダイオード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-291147 Applicant：日亜化学工業株式会社
光半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-275108 Applicant：シヤープ株式会社

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