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J-GLOBAL ID：200903076180783654

ハンダ付け用フラックス組成物、クリームハンダ組成物および電子部品

Inventor： 中村 充男 ,  吉岡 孝恭 ,  原 淳雅 ,  深津 克敏 ,  桑山 弥 ,  成田 雅浩 ,  林 真由 ,  田中 靖久 ,  吉冨 学 ,  石黒 善伸 ,  伊藤 健 ,  小島 広光 ,  前野 純一 ,  石賀 史男
Applicant, Patent owner： 荒川化学工業株式会社 ,  トヨタ自動車株式会社 ,  アイシン精機株式会社 ,  大豊工業株式会社 ,  ソルダーコート株式会社
Agent (4)： 朝日奈 宗太 ,  佐木 啓二 ,  秋山 文男 ,  田中 弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003022182
Publication number (International publication number)：2004230426
Application date： Jan. 30, 2003
Publication date： Aug. 19, 2004
Summary：

【課題】寒暖差の大きい環境下でも、ハンダ付け後のフラックス残さ膜にクラックが発生せず、また、ハンダ表面および回路面を覆って防湿効果を発揮するフラックス残さ膜を形成することのできるフラックス組成物、および該フラックス残さ膜を有する電子部品を提供する。【解決手段】ポリエーテルエステルアミド樹脂および/またはダイマー酸類を含有してなるハンダ付け用フラックス組成物、クリームハンダ組成物、ならびにこれらフラックス残さ膜を有する電子部品。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

ポリエーテルエステルアミド樹脂および/またはダイマー酸類を含有してなるハンダ付け用フラックス組成物。

IPC (4)：

B23K35/363 ,  C08K5/092 ,  C08L77/12 ,  H05K3/34

FI (5)：

B23K35/363 D ,  B23K35/363 E ,  C08K5/092 ,  C08L77/12 ,  H05K3/34 503Z

F-Term (10)：

4J002CL081 ,  4J002EF066 ,  4J002EF096 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD21 ,  5E319GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• チップ状セラミック電子部品及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-274333   Applicant：太陽誘電株式会社
• はんだ付け用フラックス
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-066279   Applicant：武田薬品工業株式会社, 株式会社日本スペリア社
• クリームはんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-316392   Applicant：トピー工業株式会社