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J-GLOBAL ID:200903076279834757

半導体装置とその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大岩 増雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994319686
Publication number (International publication number):1996181309
Application date: Dec. 22, 1994
Publication date: Jul. 12, 1996
Summary:
【要約】【目的】 MOS型半導体素子のゲート電極エッジ部での電界変調、及びゲート絶縁膜の劣化を減少させることにより素子の信頼性向上を計る。【構成】 シリコン基板1にゲートシリコン酸化膜7、ポリシリコンゲート電極8を形成し、写真製版により所望のゲート長を得、次いでウェットエッチング等によりゲートシリコン酸化膜7を細らせる。次に高誘電率膜18を堆積させ、ゲートシリコン酸化膜7を細らせた部分のポリシリコンゲート電極8下に埋め込み、横方向(ソースからドレインに向かう方向)に高誘電率膜18、シリコン酸化膜7、高誘電率膜18からなるゲート絶縁膜が形成される。【効果】 ゲート電極を仮想的に下向きの凹型構造とすることにより、ショートチャンネル効果に強い素子が作成でき、工程数の増加もほとんどない。
Claim (excerpt):
基板の主表面上に、ゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する半導体装置において、基板の主表面に平行な方向に、誘電率の異なる複数の層よりなるゲート絶縁膜を備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2):
H01L 29/78 ,  H01L 29/43
FI (2):
H01L 29/78 301 G ,  H01L 29/62 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (13)
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