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J-GLOBAL ID：200903076453107312

塗布方法及び塗布装置

Inventor：
佐田 徹也

About 佐田 徹也


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 佐々木 聖孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001029257
Publication number (International publication number)：2002233807
Application date： Feb. 06, 2001
Publication date： Aug. 20, 2002
Summary：
【要約】【課題】 被処理基板上に膜厚の均一な塗布膜を効率よく形成すること。【解決手段】 水平超音波振動印加手段108において超音波振動体112内の超音波振動子116が超音波を発生または励振すると、超音波振動子116からの縦波の超音波が振動伝達板112aを介して基板G上のレジスト液膜に対して左側面から入射し、レジスト液膜中を左端から右端まで水平方向に伝搬する。この水平方向の超音波伝搬により、レジスト液膜の各部が左右に振動変位することで、液膜の表面付近は凹凸部が崩れるようにしてある程度まで平らになる。垂直超音波振動印加手段106において超音波振動子110が超音波を発生または励振すると、超音波振動子110からの縦波の超音波がステージ104および基板Gを介して基板G上のレジスト液膜に底面側から入射し、レジスト液膜中を底から表面まで垂直方向に伝搬する。この垂直方向の超音波伝搬により、レジスト液膜の各部が上下に振動変位することで、うねりを招くことなく液膜の表面をさらに平らにすることができる。
Claim (excerpt)：
被処理基板上に所定の塗布液をほぼ万遍無く塗布する塗布工程と、前記塗布工程の後に、前記基板上の塗布液の中または表面で超音波を伝搬させて、前記超音波の振動により前記塗布液の膜の厚みを均一化するレベリング工程とを有する塗布方法。
IPC (5)：
B05C 11/02 ,  B05D 3/00 ,  B05D 3/12 ,  G03F 7/16 ,  H01L 21/027
FI (6)：
B05C 11/02 ,  B05D 3/00 F ,  B05D 3/12 A ,  B05D 3/12 F ,  G03F 7/16 ,  H01L 21/30 564 Z
F-Term (24)：
2H025AA00 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025EA04 ,  4D075AC92 ,  4D075BB13Z ,  4D075BB56Z ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DB31 ,  4D075DC21 ,  4D075DC24 ,  4D075DC27 ,  4D075EA05 ,  4D075EA21 ,  4D075EA45 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042AA08 ,  4F042DD01 ,  4F042DD44 ,  4F042DH10 ,  5F046JA27
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
  • 成膜装置及び成膜方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-168539   Applicant：東京エレクトロン株式会社
  • 超音波非接触塗布膜レベリング方法とその装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-139777   Applicant：松下電器産業株式会社
  • 塗膜の平滑化方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-324535   Applicant：日本鋼管株式会社, 大日本インキ化学工業株式会社
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