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J-GLOBAL ID：200903076537335981

注型インプリント法

Inventor： 平井 義彦 ,  吉川 崇 ,  森松 賢順 ,  中島 匡貴 ,  金釘 知洋 ,  小西 高晃 ,  川田 博昭
Applicant, Patent owner： 平井 義彦
Agent (1)： 杉本 勝徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005050402
Publication number (International publication number)：2006237312
Application date： Feb. 25, 2005
Publication date： Sep. 07, 2006
Summary：

【課題】金型を傷めることが少なくナノオーダーの微細な構造のパターンを基材上に安定して形成することができる注型インプリント法を提供することを目的としている。【解決手段】樹脂を溶媒で溶解させて得られる樹脂溶液を金型1の型面に沿うように展開するとともに、溶媒を揮発させて樹脂を固化させパターン転写層2を金型上に形成するパターン転写層形成工程と、前記パターン転写層に接着層31を介して基材4を接着したのち、パターン転写層を基材とともに金型から離型する工程とを備えることを特徴としている。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

樹脂を溶媒で溶解させて得られる樹脂溶液を金型の型面に沿うように展開するとともに、溶媒を揮発させて樹脂を固化させパターン転写層を金型上に形成するパターン転写層形成工程と、前記パターン転写層に接着層を介して基材を接着したのち、パターン転写層を基材とともに金型から離型する工程とを備えることを特徴とする注型インプリント法。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  B29C 39/10 ,  B81C 5/00

FI (3)：

H01L21/30 502D ,  B29C39/10 ,  B81C5/00

F-Term (17)：

4F204AA21 ,  4F204AA43 ,  4F204AC05 ,  4F204AD08 ,  4F204AF01 ,  4F204AG03 ,  4F204AG05 ,  4F204AH33 ,  4F204AH79 ,  4F204EA03 ,  4F204EB01 ,  4F204EB11 ,  4F204EF01 ,  4F204EF23 ,  4F204EK17 ,  4F204EK24 ,  5F046AA28

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• モールド、モールドの製造方法、および、パターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-266989   Applicant：松下電器産業株式会社