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J-GLOBAL ID:200903076589027185

真空構造体の封止方法およびその構造

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 青山 葆 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997215009
Publication number (International publication number):1999047004
Application date: Aug. 08, 1997
Publication date: Feb. 23, 1999
Summary:
【要約】【課題】 作業性が良好で製造にかかる作業時間の短縮化を図ることができ、また、排気孔を確実に封止して安定した品質を確保する。【解決手段】 構成部材(内瓶2、外瓶3、底板4)により形成された空間Sを、前記構成部材に形成した排気孔6より排気した後、前記排気孔を封止部材7A,7B,7Cによって封止する真空構造体(魔法瓶1)の封止方法において、前記構成部材の排気孔形成位置に前記空間側より外側に突出するろう材配置部5を設け、前記ろう材配置部内にろう材8を固着して配設した後に、前記排気孔の近傍に位置するように前記封止部材をろう材によって固定し、このろう材を溶融させることにより、前記封止部材を前記ろう材配置部内に配設したろう材上に移動させ、該封止部材によって前記排気孔を封止する。
Claim (excerpt):
構成部材により形成された空間を、前記構成部材に形成した排気孔より排気した後、前記排気孔を封止部材によって封止する真空構造体の封止方法において、前記構成部材の排気孔形成位置に前記空間側より外側に突出するろう材配置部を設け、前記ろう材配置部内にろう材を固着して配設した後に、前記排気孔の近傍に位置するように前記封止部材をろう材によって固定し、このろう材を溶融させることにより、前記封止部材を前記ろう材配置部内に配設したろう材上に移動させ、該封止部材によって前記排気孔を封止することを特徴とする真空構造体の封止方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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