Pat
J-GLOBAL ID:200903076693708771

膨出型凹凸形状を有した素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (8): 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦 ,  実広 信哉
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2002503853
Publication number (International publication number):2004508506
Application date: Jun. 20, 2001
Publication date: Mar. 18, 2004
Summary:
本発明は、膨出型凹凸形状を備えた素子に関するものである。この素子(10)は、規則的パターンに従って配置されている複数のシールされたキャビティ(24)を備えている。各キャビティ(24)は、所定しきい値温度を通過したときには可逆的に体積変化を起こし得るような例えばワックスといったような製品と、それぞれ対応する加熱要素(26)と、を収容している。キャビティ(24)は、前面(10a)からは、変形可能要素または可動要素(38)の分だけ、離間している。各加熱要素を個別的に制御することによって、素子の前面(10a)において凹凸形状を形成することができる。このような素子は、触覚的データや視覚的データのための3次元的表示のために使用することができる。
Claim (excerpt):
膨出型凹凸形状を有した前面(16,40,44)を備えた素子(10)であって、 規則的パターンに従って配置され、かつ、所定しきい値温度を通過したときには体積変化を起こし得るような製品によって充填されている、シールされた複数のキャビティ(24)と; 前記各キャビティと前記前面(10a)とを隔離している変形可能要素または可動要素(22,38,42)と; 前記各キャビティ(24)内に収容された前記製品に対してそれぞれ設けられた複数の加熱手段(26)と; 前記複数の加熱手段(26)のすべてを互いに個別的に制御し得る制御手段(28,30)と; を具備することを特徴とする素子。
IPC (2):
F15B21/06 ,  G09B21/00
FI (2):
F15B21/06 ,  G09B21/00 C
F-Term (3):
3H082CC05 ,  3H082DB03 ,  3H082EE20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
Show all

Return to Previous Page