多層配線基板及びその製造方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001095202
Publication number (International publication number)：2001345554
Application date： Mar. 29, 2001
Publication date： Dec. 14, 2001
Summary：

【要約】【課題】絶縁樹脂層との密着強度を有する構造物、導体配線層線幅のばらつきを最小限にし、かつ、絶縁樹脂層との高い接着強度を有し、局所的に導体配線層の剥離が起こらず、かつ、耐熱性が高く、信頼性の高い多層配線基板を提供する。【解決手段】絶縁性基板上に少なくとも絶縁樹脂層と配線パターンを有する導体層が形成された多層配線基板において、前記絶縁樹脂層1の配線パターンを有する導体層2側の表面が該絶縁樹脂層と配位結合をした金属と配位子からなる配位高分子錯体を含む下地層4とする。

Claim (excerpt)：

少なくとも絶縁樹脂層と導体配線層が形成された多層配線基板において、前記絶縁樹脂層と導体配線層間に配位高分子錯体を含む下地層を有することを特徴とする多層配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/38 , H05K 3/46

FI (3)：

H05K 3/38 A , H05K 3/46 T , H05K 3/46 B

F-Term (20)：

5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343AA19 , 5E343CC34 , 5E343CC44 , 5E343CC52 , 5E343DD32 , 5E343DD76 , 5E343EE37 , 5E343GG02 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA32 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC14 , 5E346DD22 , 5E346EE33 , 5E346EE38 , 5E346HH11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

無電解金属化方法と組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-131742 Applicant：シツプリイ・カンパニイ・インコーポレイテツド
絶縁樹脂シート及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-173216 Applicant：旭化成工業株式会社
多層プリント配線板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-268344 Applicant：凸版印刷株式会社

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