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J-GLOBAL ID：200903077126541226

実装体及びその製造方法

Inventor： 畑田 賢造 ,  村田 弘 ,  加藤 和男
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998028411
Publication number (International publication number)：1999231189
Application date： Feb. 10, 1998
Publication date： Aug. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】構成要素が1μm以下の高精度に位置制御された電気部品、光学部品、機構部品を生産性高く、安価に提供する。【解決手段】基板と、基板上に垂直に設けた棒状結晶体と、棒状結晶体により位置制御され、載置される電子部品、機構部品又は光学部品とからなることを特徴とする実装体、並びに、電子部品、機構部品又は光学部品を構成する要素の一部にマークを付し、該マークと棒状結晶体とを用いて位置合わせすることを特徴とする前記実装体の製造方法。

Claim (excerpt)：

基板と、基板上に垂直に設けた棒状結晶体と、棒状結晶体により位置制御され、載置される電子部品、機構部品又は光学部品とからなることを特徴とする実装体。

IPC (2)：

G02B 7/00 ,  G02B 6/42

FI (2)：

G02B 7/00 K ,  G02B 6/42

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 針状結晶構造とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-061903   Applicant：三菱電機株式会社
• 光学部品取り付け方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-151154   Applicant：株式会社リコー
• 光モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-071199   Applicant：キヤノン株式会社
• 導電性棒状単結晶加工体及びこれを用いた電気特性測定用組立物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-113105   Applicant：電気化学工業株式会社