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J-GLOBAL ID：200903077210744795

導体ペースト

Inventor： 服部 宏
Applicant, Patent owner： 田中貴金属工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997147382
Publication number (International publication number)：1998340622
Application date： Jun. 05, 1997
Publication date： Dec. 22, 1998
Summary：

【要約】【目的】 アルミナ基板上に印刷焼成することにより、良好な半田濡れ性及び下地との密着強度を有し、且つ配線やガラス層等と交差する段差部等での亀裂発生も起こさない導体膜を形成できる導体ペーストを提供しようとするものである。【構成】 銀及びパラジウムから成る導電性粉末100重量部に対して、平均粒径1.5μm以下で軟化点が750ないし900°Cであるガラス粉末1〜5重量部と、平均粒径0.1μm以下の二酸化珪素粉末0.05〜1重量部とを配合して有機ビヒクルに分散させた導体ペーストとする。

Claim (excerpt)：

銀及びパラジウムから成る導電性粉末100重量部と、平均粒径1.5μm以下で軟化点が750ないし900°Cであるガラス粉末1〜5重量部と、平均粒径0.1μm以下の二酸化珪素粉末0.05〜1重量部とを、有機ビヒクルに分散させてなる導体ペースト。

IPC (2)：

H01B 1/16 ,  H05K 1/09

FI (2)：

H01B 1/16 Z ,  H05K 1/09 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 導体ペースト及びこれを用いた回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-229131   Applicant：ローム株式会社
• 導電性被膜形成用銅ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-106984   Applicant：株式会社村田製作所