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J-GLOBAL ID：200903077445586585

電子部品及びその製造方法

Inventor： 木谷 充志
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 山下 穣平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001093003
Publication number (International publication number)：2001345391
Application date： Mar. 28, 2001
Publication date： Dec. 14, 2001
Summary：

【要約】【課題】 ビームリードでの反射光による不具合を抑制する。【解決手段】 光機能素子が形成された機能素子チップ10と、機能素子チップ10の端子に先端付近が電気的に接続される配線部材11と、機能素子チップ10と配線部材11とを固定する封止材17と、を備えた電子部品において、開口部18を有する遮光部材15が配線部材11より機能素子チップ10の光入射側に設けられ、開口部18の開口端部が配線部材11の先端より機能素子チップ10の中心側になるようにしている。

Claim (excerpt)：

光機能素子が形成された機能素子チップと、前記機能素子チップの端子に先端付近が電気的に接続される配線部材と、前記機能素子チップと前記配線部材とを固定する封止材と、を備えた電子部品において、開口部を有する遮光部材が前記配線部材より前面側に設けられ、前記開口部の開口端部が前記配線部材の前記先端より前記機能素子チップの中心側にあることを特徴とする電子部品。

IPC (5)：

H01L 23/02 ,  G02B 26/08 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/02 ,  H04N 5/335

FI (5)：

H01L 23/02 F ,  G02B 26/08 E ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 固体撮像装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-093383   Applicant：ソニー株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-238599   Applicant：京セラ株式会社