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J-GLOBAL ID：200903077616393934

導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

Inventor：
川澄 雅夫

About 川澄 雅夫

, 
山田 和彦

About 山田 和彦


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999029890
Publication number (International publication number)：2000226565
Application date： Feb. 08, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：
【要約】【課題】 リフローソルダリング時の水分の急激な気化膨張によるパッケージの膨れを抑制し、リフロークラックが発生しない導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)20°Cで液状である芳香族基を有するエポキシ樹脂、(B)エポキシ化ポリブタジエンとフェノール樹脂との反応物及び(C)導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペースト組成物並びにこの導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基板とを接着した後、封止してなる半導体装置。
Claim (excerpt)：
(A)20°Cで液状である芳香族基を有するエポキシ樹脂、(B)エポキシ化ポリブタジエンとフェノール樹脂との反応物及び(C)導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペースト組成物。
IPC (5)：
C09J163/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J163/08 ,  H01L 21/52
FI (5)：
C09J163/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J163/08 ,  H01L 21/52 E
F-Term (27)：
4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC081 ,  4J040EC082 ,  4J040EC121 ,  4J040EC122 ,  4J040EC211 ,  4J040EC212 ,  4J040EC381 ,  4J040EC382 ,  4J040HA066 ,  4J040JA05 ,  4J040JB10 ,  4J040KA01 ,  4J040KA03 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA03 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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