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J-GLOBAL ID:200903077993400392

モールディング

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 後藤 憲秋 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996177419
Publication number (International publication number):1998000999
Application date: Jun. 17, 1996
Publication date: Jan. 06, 1998
Summary:
【要約】【課題】 軽量かつ外観が良好で、確実に取り付けることができ、しかも端末加工が不要で、簡単に成形できるモールディングを提供する。【解決手段】 外面を構成する本体部11と取付部21とよりなる細長いモールディングにおいて、前記本体部が内側に空間12を形成するように幅方向および長さ方向の両端間を外側へ膨らませた曲形状からなり、一方、前記取付部が前記本体部の底部周縁に沿って該本体部内側へ突出した片からなって、前記本体部と取付部が一体に形成された射出成形品からなる。
Claim (excerpt):
外面を構成する本体部と取付部とよりなる細長いモールディングにおいて、前記本体部が内側に空間を形成するように幅方向および長さ方向の両端間を外側へ膨らませた曲形状からなり、一方、前記取付部が前記本体部の底部周縁に沿って該本体部内側へ突出した片からなって、前記本体部と取付部が一体に形成された射出成形品からなることを特徴とするモールディング。
IPC (2):
B60R 13/04 ,  B60R 19/42
FI (2):
B60R 13/04 Z ,  B60R 19/42
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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