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J-GLOBAL ID:200903078152975990
研磨パッド用ドレッサ
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
深見 久郎 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001311296
Publication number (International publication number):2003117823
Application date: Oct. 09, 2001
Publication date: Apr. 23, 2003
Summary:
【要約】【課題】 被加工物であるハードディスク用基板の表面品質が規格値を満足するまでの時間を著しく短縮することができ、事実上ダミーポリッシングを省略することができる程度までドレッシング性能を向上させることが可能な研磨パッド用ドレッサを提供することである。【解決手段】 ハードディスク用アルミニウム基板またはハードディスク用ガラス基板のポリッシング用研磨パッドのドレッシングに用いる研磨パッド用ドレッサ100であって、平均粒径が5μm以上20μm以下の超砥粒が結合材によって台金101の表面に一層の砥粒層102として固着されている。
Claim (excerpt):
ハードディスク用アルミニウム基板またはハードディスク用ガラス基板のポリッシング用研磨パッドのドレッシングに用いる研磨パッド用ドレッサであって、平均粒径が5μm以上20μm以下の超砥粒が結合材によって台金の表面に一層固着されていることを特徴とする、研磨パッド用ドレッサ。
IPC (6):
B24B 53/12
, B24B 53/02
, B24D 3/00 320
, B24D 3/06
, B24D 7/02
, B24B 37/00
FI (7):
B24B 53/12 Z
, B24B 53/02
, B24D 3/00 320 B
, B24D 3/06 B
, B24D 3/06 C
, B24D 7/02 B
, B24B 37/00 A
F-Term (19):
3C047BB01
, 3C047BB16
, 3C047EE02
, 3C047EE11
, 3C047EE18
, 3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058AA19
, 3C058CB03
, 3C058CB10
, 3C063AA02
, 3C063AB05
, 3C063BB02
, 3C063BC02
, 3C063BG01
, 3C063BG07
, 3C063CC09
, 3C063CC12
, 3C063EE26
Patent cited by the Patent: