光導波路形成用放射線硬化性樹脂組成物、及び光導波路

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002242964
Publication number (International publication number)：2004085646
Application date： Aug. 23, 2002
Publication date： Mar. 18, 2004
Summary：

【解決手段】フェニル基含有量が40〜90mol%であるポリシロキサンを含有する放射線硬化性樹脂組成物、及び当該放射線硬化性樹脂組成物の硬化物からなるコア層中のシラノール濃度が10mmol/g以下であることを特徴とする光導波路。【効果】本発明の放射線硬化性樹脂組成物は、1.55μmでの透明性に優れる硬化物を与える。本発明により良好な解像度を有して、光通信に有用な1.55μmでの伝送損失が低い光導波路を提供することができる。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

フェニル基含有量が40〜90mol%であるポリシロキサンを含有する光導波路形成用放射線硬化性樹脂組成物。

IPC (1)：

G02B6/12

FI (1)：

G02B6/12 N

F-Term (2)：

2H047PA28 , 2H047QA05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

光導波路形成材料及び光導波路の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-029516 Applicant：信越化学工業株式会社
特開平1-286939
ハイブリッド有機無機プレーナ光導波路装置
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平10-526964 Applicant：コーニングインコーポレイテッド

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