半導体装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木章夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994282920
Publication number (International publication number)：1996124967
Application date： Oct. 21, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体装置における熱応力の発生を防止するとともに、高密度化を図り、かつ組立工数の削減を可能にしたパッケージ構造を提供する。【構成】シリコン回路基板1上にシリコンのICチップ2を搭載し、このシリコン回路基板1をフレキシブル性の接着樹脂5によりプリント配線基板4に実装し、プリント配線基板4上に設けた封止樹脂7で封止する。シリコン回路基板1とプリント配線基板4との間の熱応力をフレキシブル性の接着樹脂5により吸収し、ICチップ2に熱応力が影響することを防止する。

Claim (excerpt)：

シリコン回路基板上にシリコンのICチップを搭載し、前記シリコン回路基板をフレキシブル性の接着樹脂によりプリント配線基板に実装することを特徴とする半導体装置。

IPC (7)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/56 , H01L 23/12 , H01L 23/28 , H01L 25/04 , H01L 25/18 , H05K 1/18

FI (4)：

H01L 23/12 L , H01L 23/12 J , H01L 23/12 N , H01L 25/04 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開昭56-134747
特開平4-356934
特開平1-199439

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