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J-GLOBAL ID：200903078451755646

通信装置

Inventor：
薗部 秀樹

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岩橋 靖雄

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渡部 政幸

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鈴木 利昭

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鬼柳 広幸

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渋谷 康弘

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Applicant, Patent owner：
富士通株式会社

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Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998105036
Publication number (International publication number)：1999298180
Application date： Apr. 15, 1998
Publication date： Oct. 29, 1999
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】1つの回線をまかなう機能を有する送受信変復調筐体を良好な放熱性を有する構造とする。【解決手段】表面の上部側に複数のフィン100gを有する基盤100と、基盤の表面側を覆うカバー101と、基盤に設けてある4つの強制空冷用ファンとを有する。カバー101が基盤100の表面側を覆うことによって、複数のフィン100gの部分に複数のダクト105が形成され、且つフィンの部分より下側の部分に偏平な空間107が形成される。増幅回路基盤モジュール130及び電源回路基盤モジュール132が基盤100の裏面100cのうちフィン100gに対応する部位に実装してある。回路基盤モジュール140が、空間107内に実装してある。強制空冷用ファンが動作すると複数のダクト105に沿う空気流と空間107内の空気流とが発生する。
Claim (excerpt)：
筐体がシェルフ内に縦向きで実装されている通信装置であって、該筐体が、表面と裏面とを有し、表面の上部側に複数のフィンを有する基盤と、該基盤の表面側を覆うカバーと、該基盤に設けてある強制空冷用ファンとを有し、該カバーが上記基盤の表面側を覆うことによって、上記複数のフィンの部分に複数のダクトが形成され、且つ該複数のフィンの部分より下側の部分に空間が形成され、発熱する第1の回路基板モジュールが、上記基盤の裏面のうち上記複数のフィンに対応する部位に実装してあり、発熱する第2の回路基板モジュールが、上記基盤の表面であって上記カバーによって形成された空間内に実装してあり、上記強制空冷用ファンが動作すると上記複数のダクトに沿う空気流と上記空間内の空気流とが発生し、上記第1の回路基板モジュールの熱が上記基盤内を伝導して上記複数のフィンより上記複数のダクトに沿う空気流中に放熱され、上記第2の回路基板モジュールの熱が上記空間内の空気流中に放熱される構成としたことを特徴とした通信装置。
FI (2)：
H05K 7/20 V ,  H05K 7/20 U
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (14)
  • 通信装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-133725   Applicant：富士通株式会社
  • 特公昭57-024678
  • 特開昭57-040998
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