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J-GLOBAL ID：200903078546265883

ウェハ研磨装置

Inventor： 矢野 博之 ,  奥村 勝弥 ,  木村 憲雄 ,  八尋 知行 ,  安田 穂積
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝 ,  株式会社荏原製作所
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997001429
Publication number (International publication number)：1997267257
Application date： Jan. 08, 1997
Publication date： Oct. 14, 1997
Summary：

【要約】【課題】ウェハの表面全体を均一に研磨することが困難であった。【解決手段】ウェハ支持体20の下部周縁にはガイドリング30が連結され、このガイドリング30の内側部分には環状板45が設置される。この環状板45の内側部分にはウェハ10が保持される。環状板45はウェハ10の実質的な直径を拡大し、研磨パッドからの加重を環状板45の周縁に集中させ、ウェハ10の研磨面に対する加重の集中を除去する。

Claim (excerpt)：

ウェハ支持体と、前記ウェハ支持体の下部に設置されたガイドリングと、前記ガイドリングの内側部分に設置され、ウェハを保持するとともに、前記ウェハとともに研磨パッドに圧接される環状板とを具備することを特徴とするウェハ研磨装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 特開平2-262950
  
• 特公昭59-011423
  
• 板状部材の研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-002049   Applicant：住友金属工業株式会社
• 特公昭59-011423
  
• 研磨ヘッド、エッジリテイナの使用方法及びこのエッジリテイナを使用するための装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-340788   Applicant：サイベック・システムズ
• 基板研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-229741   Applicant：ソニー株式会社
• ウェーハの研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-153025   Applicant：川崎製鉄株式会社