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J-GLOBAL ID：200903033251450952

板状部材の研磨装置

Inventor： 尾藤 唯之 ,  渡辺 純二 ,  別府 敏保 ,  南川 康夫
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社
Agent (1)： 井内 龍二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995002049
Publication number (International publication number)：1996187657
Application date： Jan. 10, 1995
Publication date： Jul. 23, 1996
Summary：

【要約】【構成】 板状部材12を吸引固定する試料載置部17を備えた研磨装置本体11と、試料載置部17に固定された板状部材12の研磨を行う研磨パッド16と、試料載置部17の周面に配設されるリテーナ13とを備えた板状部材の研磨装置において、リテーナ13がセラミックス製である板状部材の研磨装置。【構成】 長時間の使用によるリテーナ13の消耗を防止することができ、リテーナ13の表面が研磨パッド16の表面を絶えず削り取り、シーズニング(目たて)する。このため研磨パッド16の目詰まりによる研磨速度の低下を防止することができ、定常的な状態で研磨を行うことができる。

Claim (excerpt)：

板状部材を吸引固定する試料載置部を備えた研磨装置本体と、該試料載置部に固定された板状部材の研磨を行う研磨パッドと、前記試料載置部の周面に配設されるリテーナとを備えた板状部材の研磨装置において、前記リテーナがセラミックス製であることを特徴とする板状部材の研磨装置。

IPC (2)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-199757   Applicant：シャープ株式会社
• 特開昭58-015669
  
• ウェーハ研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-049769   Applicant：日本電気株式会社
• 特開昭58-015669
  
• 特開昭64-034661