銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いる表面処理法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：萩野平 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999092924
Publication number (International publication number)：2000282265
Application date： Mar. 31, 1999
Publication date： Oct. 10, 2000
Summary：

【要約】【課題】工程管理の容易な無機酸および銅の酸化剤を主剤とするマイクロエッチング剤であって、新規な助剤を配合することにより、銅または銅合金の表面を粗化し、プリプレグ等との接着性を向上させる。【解決手段】無機酸および銅の酸化剤からなる主剤と、少なくとも一種のアゾール類および少なくとも一種のエッチング抑制剤からなる助剤とを含む水溶液からなることを特徴とする銅または銅合金のマイクロエッチング剤を用いてエッチングを行う。

Claim (excerpt)：

無機酸および銅の酸化剤からなる主剤と、少なくとも一種のアゾール類および少なくとも一種のエッチング抑制剤からなる助剤とを含む水溶液からなることを特徴とする銅または銅合金のマイクロエッチング剤。

IPC (2)：

C23F 1/18 , H05K 3/38

FI (2)：

C23F 1/18 , H05K 3/38 B

F-Term (28)：

4K057WA05 , 4K057WB04 , 4K057WB17 , 4K057WE01 , 4K057WE02 , 4K057WE03 , 4K057WE04 , 4K057WE08 , 4K057WE25 , 4K057WE30 , 4K057WN01 , 4K057WN02 , 5E343AA15 , 5E343AA17 , 5E343BB24 , 5E343BB54 , 5E343BB55 , 5E343BB67 , 5E343CC33 , 5E343CC34 , 5E343CC35 , 5E343CC38 , 5E343CC45 , 5E343CC46 , 5E343CC50 , 5E343EE52 , 5E343GG02 , 5E343GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

プリント配線基板の製造方法並びにそれに用いる粗化液及び粗化液の調製方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-005933 Applicant：株式会社日立製作所
特開平2-236289
銅または銅合金用溶解液、その製造方法、銅または銅合金のエッチング方法、化学研磨方法および形成方法、ならびに、プリント配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-156468 Applicant：株式会社日立製作所

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