Pat
J-GLOBAL ID：200903078629384051
導電材の形成方法、該形成方法により形成された導電材、及び該導電材を有するデバイス
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松下 亮
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008257458
Publication number (International publication number)：2009105039
Application date： Oct. 02, 2008
Publication date： May. 14, 2009
Summary：
【課題】安価で且つエレクトロマイグレーションの生じない銅を使用して、低温焼成であっても高導電性を有し、且つ、被塗布体に対する密着性に優れた導電材の形成方法、及び該方法により形成された導電材を提供すること。【解決手段】本発明の導電材の形成方法は、少なくとも表面の一部に高分子分散剤(D)が付着した銅微粒子(P)を、少なくともアミド系化合物を含む有機溶媒(A)を含有する分散媒(S)に分散させて銅微粒子分散液を調整する工程と、前記銅微粒子分散液を、吐出、塗布、及び転写のいずれかの方法によって被塗布体上に付与して、所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を形成する工程と、前記所定パターンの液膜を焼成して焼結導電層を形成する工程とを有する。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
少なくとも表面の一部に高分子分散剤(D)が付着し、一次粒子の平均粒径が1〜150nmである銅微粒子(P)を、
(i)アミド系化合物を含む有機溶媒(A)50〜95体積%と、常圧における沸点が20〜100°Cである低沸点の有機溶媒(B)5〜50体積%とを含む分散媒(S1)、
(ii)アミド系化合物を含む有機溶媒(A)50〜95体積%と、常圧における沸点が100°Cを超え、且つアルコール及び/又は多価アルコールからなる有機溶媒(C)5〜50体積%とを含む分散媒(S2)、
(iii)アミド基系化合物を含む有機溶媒(A)50〜94体積%と、常圧における沸点が20〜100°Cである低沸点の有機溶媒(B)5〜49体積%と、常圧における沸点が100°Cを超え、且つアルコール及び/又は多価アルコールからなる有機溶媒(C)1〜45体積%を含む分散媒(S3)、
(iv)アミド系化合物を含む有機溶媒(A)50〜94体積%と、常圧における沸点が20〜100°Cである低沸点の有機溶媒(B)5〜49体積%と、常圧における沸点が20°C以上である、アミン系化合物を含む有機溶媒(E)1〜45体積%とを含む分散媒(S4)、
(v)アミド系化合物を含む有機溶媒(A)35〜69体積%と、常圧における沸点が100°Cを超え、且つアルコール及び/又は多価アルコールからなる有機溶媒(C)30〜64体積%と、常圧における沸点が20°C以上である、アミン系化合物を含む有機溶媒(E)1〜35体積%とを含む分散媒(S5)及び
(vi)アミド系化合物を含む有機溶媒(A)24〜64体積%と、常圧における沸点が20〜100°Cである低沸点の有機溶媒(B)5〜39体積%と、常圧における沸点が100°Cを超え、且つアルコール及び/又は多価アルコールからなる有機溶媒(C)30〜70体積%と、常圧における沸点が20°C以上である、アミン系化合物を含む有機溶媒(E)1〜40体積%とを含む分散媒(S6)
から選択される分散媒(S)に分散させて銅微粒子分散液を調整する工程と、
前記銅微粒子分散液を、吐出、塗布、及び転写のいずれかの方法によって被塗布体上に付与して、所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を形成する工程と、
前記所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を焼成して焼結導電層を形成する工程と
を有することを特徴とする導電材の形成方法。
IPC (9)：
H01B 13/00
, H01B 5/14
, H01L 21/288
, H01L 21/320
, H01L 23/52
, H01L 23/14
, H01L 21/60
, H05K 1/09
, H05K 3/12
H01B13/00 503D
, H01B5/14 B
, H01L21/288 Z
, H01L21/88 M
, H01L23/14 Z
, H01L21/60 321E
, H05K1/09 D
, H05K3/12 610B
4E351BB01
, 4E351BB31
, 4E351CC11
, 4E351DD04
, 4E351EE24
, 4E351EE27
, 4E351GG12
, 4E351GG20
, 4M104AA09
, 4M104BB04
, 4M104CC01
, 4M104DD51
, 4M104DD78
, 4M104GG09
, 4M104GG10
, 4M104GG14
, 5E343BB24
, 5E343BB76
, 5E343DD03
, 5E343DD12
, 5E343FF02
, 5E343GG02
, 5E343GG20
, 5F033HH11
, 5F033PP26
, 5F033QQ73
, 5F033WW03
, 5F033WW04
, 5G323CA03
Cited by applicant (2)
-
多層配線板およびその形成方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2001-102072
Applicant：ハリマ化成株式会社
-
パターン形成方法およびパターン形成ずみ基板
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2005-302227
Applicant：兵庫県
Cited by examiner (3)
-
金属微粒子分散体
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2004-190914
Applicant：旭化成株式会社
-
液中分散性および耐食性に優れた銅粉並びにその製造法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2007-313366
Applicant：国立大学法人東北大学, DOWAエレクトロニクス株式会社
-
銅微粒子及びその製造方法、並びに銅微粒子分散液
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2007-231326
Applicant：住友金属鉱山株式会社
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