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J-GLOBAL ID:200903078683474791

レーザ加工装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 若林 忠
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996347837
Publication number (International publication number):1998190117
Application date: Dec. 26, 1996
Publication date: Jul. 21, 1998
Summary:
【要約】【課題】1kHz以上のQスイッチ繰り返し周波数でもファーストパルス問題が生じることがなく、またQスイッチ繰り返し周波数が変動しても安定したレーザパルス幅を得られるようにし、不定間隔で配置された加工点を高速に連続加工する。【解決手段】AOQスイッチ素子14を備えたレーザ発振器11を有し、Qスイッチレーザパルス光を加工面上に一定または不定な時間間隔で照射するレーザ加工装置において、レーザ発振器11のレーザ媒質にNd:YAG結晶よりも励起上準位寿命が短いNd:YVO4結晶13を用いる。
Claim (excerpt):
Qスイッチ素子を備えたレーザ発振器を有し、前記レーザ発振器からのQスイッチレーザパルス光を加工面上に一定または不定な時間間隔で照射するレーザ加工装置において、前記レーザ発振器のレーザ媒質にNd:YAG結晶よりも励起上準位寿命が短いレーザ媒質を用いたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4):
H01S 3/117 ,  B23K 26/00 ,  H01S 3/00 ,  H01S 3/14
FI (4):
H01S 3/117 ,  B23K 26/00 C ,  H01S 3/00 B ,  H01S 3/14
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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