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J-GLOBAL ID:200903078683474791
レーザ加工装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若林 忠
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996347837
Publication number (International publication number):1998190117
Application date: Dec. 26, 1996
Publication date: Jul. 21, 1998
Summary:
【要約】【課題】1kHz以上のQスイッチ繰り返し周波数でもファーストパルス問題が生じることがなく、またQスイッチ繰り返し周波数が変動しても安定したレーザパルス幅を得られるようにし、不定間隔で配置された加工点を高速に連続加工する。【解決手段】AOQスイッチ素子14を備えたレーザ発振器11を有し、Qスイッチレーザパルス光を加工面上に一定または不定な時間間隔で照射するレーザ加工装置において、レーザ発振器11のレーザ媒質にNd:YAG結晶よりも励起上準位寿命が短いNd:YVO4結晶13を用いる。
Claim (excerpt):
Qスイッチ素子を備えたレーザ発振器を有し、前記レーザ発振器からのQスイッチレーザパルス光を加工面上に一定または不定な時間間隔で照射するレーザ加工装置において、前記レーザ発振器のレーザ媒質にNd:YAG結晶よりも励起上準位寿命が短いレーザ媒質を用いたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4):
H01S 3/117
, B23K 26/00
, H01S 3/00
, H01S 3/14
FI (4):
H01S 3/117
, B23K 26/00 C
, H01S 3/00 B
, H01S 3/14
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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パルスレーザ装置のパルスエネルギ制御装置と方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-078014
Applicant:株式会社小松製作所
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波長可変固体レーザ発振装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-218698
Applicant:新日本製鐵株式会社
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半導体レーザ励起固体レーザ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-225352
Applicant:日立金属株式会社, 株式会社日立製作所
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