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J-GLOBAL ID：200903079066454992

画像処理装置、それを用いた廃棄物処理装置、画像処理方法および画像処理プログラムを記録した媒体

Inventor：
春日 久美子

About 春日 久美子


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (1)： 深見 久郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000040821
Publication number (International publication number)：2001229385
Application date： Feb. 18, 2000
Publication date： Aug. 24, 2001
Summary：
【要約】【課題】 再利用可能な樹脂を含む破砕片の分別および処理を自動化することが可能な廃棄物処理装置を提供すること。【解決手段】 粗破砕された破砕片を撮像する画像入力部14と、画像入力部14によって撮像された破砕片の画像データに基づいて、樹脂候補片および樹脂候補外片を判別する画像処理装置20と、画像処理装置20によって樹脂候補片と判別された破砕片の比重に基づいて、再生利用できる樹脂を含む破砕片を選別する再生樹脂候補部材選別部31とを含む。画像処理装置20が樹脂候補片および樹脂候補外片を判別するので、破砕片を自動的に判別することが可能となる。また、画像処理装置20による画像処理によって判別するので、判別処理に要する時間およびコストを削減することが可能となる。
Claim (excerpt)：
粗破砕された破砕片の画像データから輪郭形状を抽出するための輪郭形状抽出手段と、前記破砕片の画像データから形状特徴を抽出するための形状特徴抽出手段と、前記輪郭形状抽出手段によって抽出された輪郭形状および前記形状特徴抽出手段によって抽出された形状特徴に基づいて、樹脂候補片を判別するための判別手段とを含む画像処理装置。
IPC (4)：
G06T 7/00 ,  B29B 17/02 ,  G01B 11/24 ,  G01N 21/85
FI (5)：
B29B 17/02 ,  G01N 21/85 Z ,  G06F 15/62 400 ,  G01B 11/24 K ,  G06F 15/70 330 N
F-Term (73)：
2F065AA51 ,  2F065AA61 ,  2F065BB05 ,  2F065BB15 ,  2F065DD06 ,  2F065FF04 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ05 ,  2F065JJ19 ,  2F065JJ26 ,  2F065PP15 ,  2F065QQ04 ,  2F065QQ21 ,  2F065QQ23 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ32 ,  2F065QQ41 ,  2F065QQ43 ,  2F065RR05 ,  2F065RR06 ,  2F065SS13 ,  2F065TT03 ,  2F065TT08 ,  2G051AA90 ,  2G051AB02 ,  2G051AB03 ,  2G051CA03 ,  2G051CA04 ,  2G051CA07 ,  2G051DA01 ,  2G051DA06 ,  2G051EA08 ,  2G051EA11 ,  2G051EA14 ,  2G051EB01 ,  2G051EB02 ,  2G051EC01 ,  2G051EC02 ,  2G051EC03 ,  2G051ED03 ,  2G051ED07 ,  2G051ED14 ,  2G051ED15 ,  2G051ED23 ,  2G051FA10 ,  4F301AA11 ,  4F301AA21 ,  4F301AD10 ,  4F301BA06 ,  4F301BA10 ,  4F301BA21 ,  4F301BE30 ,  4F301BF01 ,  4F301BF12 ,  4F301BF26 ,  4F301BG53 ,  5B057AA01 ,  5B057BA02 ,  5B057CA12 ,  5B057DA06 ,  5B057DB02 ,  5B057DC09 ,  5B057DC16 ,  5B057DC32 ,  5L096BA08 ,  5L096CA02 ,  5L096EA02 ,  5L096FA02 ,  5L096FA06 ,  5L096GA06 ,  5L096JA11 ,  9A001HH21 ,  9A001HH28
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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