ミリ波送受信装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋敬四郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997066798
Publication number (International publication number)：1998261917
Application date： Mar. 19, 1997
Publication date： Sep. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】小型化が容易なミリ波送受信装置に関し、小型化の容易なミリ波送受信装置を提供する。【解決手段】接地金属層とその上に配置された第1誘電体層とを有する基板と、前記第1誘電体層上に形成された複数の金属パターンと前記複数の金属パターンを接続する配線とを有する平面アンテナと、前記第1誘電体層上に配置され、前記配線に接続されたミリ波半導体回路とを有する。

Claim (excerpt)：

接地金属層とその上に配置された第1誘電体層とを有する基板と、前記第1誘電体層上に形成された複数の金属パターンと前記複数の金属パターンを接続する配線とを有する平面アンテナと、前記第1誘電体層上に配置され、前記配線に接続されたミリ波半導体回路とを有するミリ波送受信装置。

IPC (4)：

H01Q 23/00 , G01S 7/02 , H04B 1/38 , G01S 13/60

FI (4)：

H01Q 23/00 , G01S 7/02 F , H04B 1/38 , G01S 13/60 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

レーダーモジュール及びアンテナ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-239311 Applicant：本田技研工業株式会社
平面アンテナ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-277711 Applicant：八木アンテナ株式会社
高周波半導体素子用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-077844 Applicant：京セラ株式会社

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