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J-GLOBAL ID：200903079305747387

電子部品用接着テープ及び液状接着剤

Inventor：
岡 修

About 岡 修

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西ヶ谷 剛

About 西ヶ谷 剛

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山梨 史義

About 山梨 史義


Applicant, Patent owner：
株式会社巴川製紙所

About 株式会社巴川製紙所


Agent (1)： 渡部 剛 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995245149
Publication number (International publication number)：1997067559
Application date： Aug. 31, 1995
Publication date： Mar. 11, 1997
Summary：
【要約】【課題】 比較的低温で接着、硬化ができ、十分な耐熱性、信頼性等を有する電子部品用接着テープ及び電子部品用液状接着剤を提供する。【解決手段】 電子部品用接着テープは、耐熱性フィルムの少なくとも一面、又は剥離性フィルムの一面に、下記式(1)で表される構造単位95〜40モル%及び下記式(2)で表される構造単位5〜60モル%を含有する1つ以上のポリイミドからなる接着層を積層して構成される。【化1】(式中、Xは-SO2 -及び/又は-C(=O)-OCH2 CH2 O-C(=O)-を示し、Arは芳香環を有する特定の構造から選ばれた二価の基、Rは炭素数1〜10のアルキレン基又は-CH2 OC6 H4 -を示す。nは1〜20の整数を意味する。)
Claim (excerpt)：
耐熱性フィルムの少なくとも一面に、下記式(1a)で表される構造単位及び下記式(1b)で表される構造単位の少なくとも1種を95〜40モル%と、下記式(2a)で表される構造単位及び下記式(2b)で表される構造単位の少なくとも1種を5〜60モル%とを含有する1つ以上のポリイミドからなる接着層を積層してなることを特徴とする電子部品用接着テープ。【化1】(式中、Arは芳香環を有する下記の構造から選ばれた二価の基を示す。)【化2】【化3】(式中、Rは炭素数1〜10のアルキレン基または-CH2 OC6 H4 -を示す。nは1〜20の整数を意味する。)
IPC (7)：
C09J179/08 JGE ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C09J179/08 JGE ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (13)
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