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J-GLOBAL ID：200903015871810950

カバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルム

Inventor： 岡本 圭史 ,  檀野 和久 ,  古谷 浩行 ,  井田 純哉
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社
Agent (1)： 楠本 高義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993212273
Publication number (International publication number)：1995048555
Application date： Aug. 03, 1993
Publication date： Feb. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 耐熱性に優れ、さらに、加工性及び接着性に優れたカバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルムを提供することにある。【構成】 一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 ,Ar2 ,Ar4 ,Ar6 は2価の有機基、Ar3 ,Ar5 は4価の有機基を示す。また、l,m,nは0又は1以上の正の整数であり、かつl,mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表される熱可塑ポリイミド重合体によりカバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルムを構成した。また、非熱可塑性ポリイミド重合体から成るフィルム上に上記一般式(1)で表される熱可塑性ポリイミド重合体をフィルム状に積層してカバーレイフィルムを構成した。

Claim (excerpt)：

一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 ,Ar2 ,Ar4 ,Ar6 はいずれも2価の有機基、Ar3 ,Ar5 はいずれも4価の有機基を示す。また、l,m,nは0又は1以上の正の整数であり、かつl,mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表される熱可塑性ポリイミド重合体からなることを特徴とするカバーレイ用接着剤。

IPC (6)：

C09J179/08 JGE ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JLF ,  H01L 21/52 ,  H05K 3/28 ,  C08G 73/10 NTF

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開平3-059085
  
• 特開昭63-189490
  
• 特開昭62-235383
  
• 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート、接着剤付きポリイミドフィルム及び金属はく張りポリイミドフィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-276392   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム、その製造法及び接着法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-055601   Applicant：日立化成工業株式会社
• ポリイミド接着剤及び絶縁被覆材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-203011   Applicant：鐘淵化学工業株式会社