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J-GLOBAL ID：200903079313356842

発光装置

Inventor： 武田 仁志 ,  伊藤 昌康 ,  時田 主
Applicant, Patent owner： 株式会社小糸製作所
Agent (1)： 八木 秀人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005059548
Publication number (International publication number)：2006245336
Application date： Mar. 03, 2005
Publication date： Sep. 14, 2006
Summary：

【課題】 同一基板上に電気部品と光学部品を実装し、配線を少なくするとともに実装部品の信頼性を高めること。【解決手段】 回路基板12上に点灯回路部品16とLED14が実装され、回路基板12上の回路パターン20、22、24、26のうち回路パターン20、26の一部が露出した状態で、点灯回路部品16とLEDチップ14がカバー18で覆われて密封され、回路パターン20、26に電圧が印加されたときに、LED14からの光が凸レンズ32を透過してカバー18の前面側に照射される。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

回路基板上に、半導体発光素子および点灯回路部品が搭載されているとともに、前記半導体発光素子と前記点灯回路部品を覆うカバーが搭載されており、前記点灯回路部品は、電源から入力された電圧を電磁エネルギーに変換し、前記変換された電磁エネルギーを発光エネルギーとして前記半導体発光素子に伝播してなり、前記カバーは、前記半導体発光素子からの光を透過してなる発光装置。

IPC (1)：

H01L 33/00

FI (2)：

H01L33/00 N ,  H01L33/00 J

F-Term (33)：

5F041AA14 ,  5F041AA21 ,  5F041AA33 ,  5F041AA42 ,  5F041AA43 ,  5F041BB03 ,  5F041BB08 ,  5F041BB09 ,  5F041BB11 ,  5F041BB22 ,  5F041BB23 ,  5F041BB24 ,  5F041BB25 ,  5F041BB26 ,  5F041BB27 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA33 ,  5F041DA35 ,  5F041DA39 ,  5F041DA61 ,  5F041DA77 ,  5F041DA78 ,  5F041DA83 ,  5F041DB09 ,  5F041DC10 ,  5F041DC22 ,  5F041DC23 ,  5F041DC63 ,  5F041DC65 ,  5F041DC67 ,  5F041DC68 ,  5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 照明装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-277052   Applicant：松下電器産業株式会社

Cited by examiner (7)

• 特開昭62-124780
  
• 特開平2-050854
  
• LEDアレイヘッドの構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-312966   Applicant：ローム株式会社
• LEDアレイプリントヘッドの構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-012784   Applicant：ローム株式会社
• LEDアレーヘッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-076725   Applicant：アルプス電気株式会社
• 照明装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-277052   Applicant：松下電器産業株式会社
• 半導体発光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-373700   Applicant：松下電器産業株式会社