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J-GLOBAL ID：200903079651365245

パワーモジュール用基板

Inventor： 桜庭 正美 ,  木村 正美 ,  中村 潤二 ,  高原 昌也
Applicant, Patent owner： 同和鉱業株式会社
Agent (1)： 澤木 誠一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996244009
Publication number (International publication number)：1998070212
Application date： Aug. 28, 1996
Publication date： Mar. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】 従来のパワーモジュール用基板においては、基板上にSiチップを半田付けする際、半田の流れを阻止できず、また、ヒートサイクル特性が悪い欠点があった。【解決手段】 本発明においては、Al2 O3 、AlN、Si3 N4 等のセラミックス基板と銅、ニッケル、アルミニウムまたはこれらの合金から選ばれる金属とを接合したパワーモジュール基板の金属上または金属メッキにエポキシ系あるいはイミド系半田レジストを塗布し、この上にSiチップを半田付けする。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板と金属とを接合したパワーモジュール基板において、金属上または金属メッキ表面上に半田レジストを塗布したことを特徴とするパワーモジュール用基板。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/24

FI (2)：

H01L 23/12 J ,  H05K 3/24 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-305414   Applicant：株式会社東芝
• 特開平4-343287
  
• 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-019205   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 感光性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-322071   Applicant：味の素株式会社
• プリント回路板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-255273   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• 特開平4-070661