多層配線板の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994276511
Publication number (International publication number)：1996139457
Application date： Nov. 10, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：

【要約】【目的】めっき導体との接着力、表面平滑性、及び耐熱性に優れた感光性絶縁樹脂を用いた多層配線板を提供すること。【構成】第1の回路を形成した絶縁基板の回路表面上に、絶縁層に第1の回路と接続するためのバイアホールを形成し、銅めっきによって絶縁層表面に第2の回路形成及びバイアホールの層間接続を行って多層化する配線板の製造方法において、絶縁層が、架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子を含む感光性樹脂及び/または感光性と熱硬化性を併用した樹脂を用いること。

Claim (excerpt)：

第1の回路を形成した絶縁基板の回路表面上に、絶縁層に第1の回路と接続するためのバイアホールを形成し、銅めっきによって絶縁層表面に第2の回路形成及びバイアホールの層間接続を行って多層化する配線板の製造方法において、絶縁層が、架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子を含む感光性樹脂及び/または感光性と熱硬化性を併用した樹脂を用いることを特徴とする多層配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 , C08L 13/00 LAY

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開昭64-053497
回路デバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-349147 Applicant：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
特開昭58-091755

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