Pat
J-GLOBAL ID：200903079963450363
鉛フリーはんだ合金
Inventor：
,
,
,
,
,
Applicant, Patent owner：
,
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996091814
Publication number (International publication number)：1997253882
Application date： Mar. 22, 1996
Publication date： Sep. 30, 1997
Summary：
【要約】【課題】 Sn主成分の鉛フリーはんだ合金であるにもかかわらず、実質的に凝固するピーク温度が170°C以上、液相線温度が200°C以下という従来のSb-Pb共晶合金に近いため、はんだ付け温度を低くすることができ、電子部品に熱損傷を与えることがない。【解決手段】 Zn2〜10重量%、Bi10〜30重量%、Ag0.05〜2重量%、残部Snからなり、液相線温度が200°C以下、ピーク温度が170°C以上の鉛フリーはんだ合金であり、さらにこれらの合金にPを0.001〜1重量%添加することもできる。
Claim (excerpt)：
Zn2〜10重量%、Bi10〜30重量%、Ag0.05〜2重量%、残部Snからなり、しかも液相線温度が200°C以下であるとともにピーク温度が170°C以上であることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。
IPC (3)：
B23K 35/26 310
, C22C 13/02
, H05K 3/34 512
B23K 35/26 310 A
, C22C 13/02
, H05K 3/34 512 C
Cited by applicant (6)
Show all
Cited by examiner (6)
Show all
Return to Previous Page
