鉛フリーはんだ合金

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996091814
Publication number (International publication number)：1997253882
Application date： Mar. 22, 1996
Publication date： Sep. 30, 1997
Summary：

【要約】【課題】 Sn主成分の鉛フリーはんだ合金であるにもかかわらず、実質的に凝固するピーク温度が170°C以上、液相線温度が200°C以下という従来のSb-Pb共晶合金に近いため、はんだ付け温度を低くすることができ、電子部品に熱損傷を与えることがない。【解決手段】 Zn2〜10重量%、Bi10〜30重量%、Ag0.05〜2重量%、残部Snからなり、液相線温度が200°C以下、ピーク温度が170°C以上の鉛フリーはんだ合金であり、さらにこれらの合金にPを0.001〜1重量%添加することもできる。

Claim (excerpt)：

Zn2〜10重量%、Bi10〜30重量%、Ag0.05〜2重量%、残部Snからなり、しかも液相線温度が200°C以下であるとともにピーク温度が170°C以上であることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。

IPC (3)：

B23K 35/26 310 , C22C 13/02 , H05K 3/34 512

FI (3)：

B23K 35/26 310 A , C22C 13/02 , H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

有機基板接続用鉛レスはんだ及びそれを用いた実装品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-203054 Applicant：株式会社日立製作所
鉛フリーはんだとそれを用いた実装方法及び実装品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-241291 Applicant：株式会社日立製作所
Sn-Zn系、Sn-Zn-Bi系はんだ及びその表面処理方法並びにそれを用いた実装品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-261171 Applicant：株式会社日立製作所

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