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J-GLOBAL ID：200903080015326050

混成集積回路装置

Inventor： 渡辺 規秀
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995255914
Publication number (International publication number)：1997102577
Application date： Oct. 03, 1995
Publication date： Apr. 15, 1997
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 高消費電力化,高集積・多ピン化が達成できる混成集積回路装置の提供。【解決手段】 基板の少なくとも一面に電子部品を搭載してなることを特徴とする混成集積回路装置1であって、前記基板5は複数の配線基板を接続した構造となっている。前記基板は、高集積・多ピン化が図れる高集積化基板5a,高消費電力化が達成できる放熱性基板5bおよび抵抗のトリミングが可能な厚膜抵抗26を形成できる厚膜基板5cの接続体となっている。前記複数の配線基板は相互の配線が電気的に接続されている。

Claim (excerpt)：

基板の少なくとも一面に電子部品を搭載してなることを特徴とする混成集積回路装置であって、前記基板は複数の配線基板を接続してなることを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (2)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• マルチチップモジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-178389   Applicant：富士通株式会社
• 混成集積回路の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-194072   Applicant：富士通株式会社