薄板状基板の研磨方法及びそのための研磨装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996269681
Publication number (International publication number)：1998113862
Application date： Oct. 11, 1996
Publication date： May. 06, 1998
Summary：

【要約】【目的】半導体ウエハの研磨に当たって、その被研磨面の研磨だれを無くし、研磨した面が面内均一性よく研磨できる研磨方法及びその研磨装置を得ること。【構成】本発明の研磨装置1は、回転研磨定盤110と、この研磨定盤110に対向して平行に研磨しようとする半導体ウエハSを保持できる基板保持盤22が形成されている回転基板保持装置2と、基板保持盤22の周辺部で前記回転研磨定盤の研磨面方向にベローズ25で上下方向に可動自在に装着されているガイドリング24とから構成されている。

Claim (excerpt)：

周辺部にガイドリングが装着されている基板保持装置により保持された薄板状基板の被研磨面を研磨定盤の表面に装着された研磨パッドにより研磨するに当たり、前記ガイドリングの下面を前記薄板状基板の被研磨面と同一平面を形成する状態にして前記被研磨面を研磨することを特徴とする薄板状基板の研磨方法。

IPC (3)：

B24B 37/04 , B24B 1/00 , H01L 21/304 321

FI (3)：

B24B 37/04 E , B24B 1/00 A , H01L 21/304 321 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

ウェーハ研磨装置および研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-041077 Applicant：三菱マテリアル株式会社
ウェーハ研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-041076 Applicant：三菱マテリアル株式会社

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