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J-GLOBAL ID：200903080158705450

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
作道 慶一

About 作道 慶一


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996339708
Publication number (International publication number)：1998176101
Application date： Dec. 19, 1996
Publication date： Jun. 30, 1998
Summary：
【要約】【課題】 フォトカプラーの光伝達性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、シリカ、及び硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、該シリカ中の粒径1μm以上〜10μm以下の粒度のものが38重量%以下、1μm未満の粒度のものが2重量%以下で、且つ全エポキシ樹脂組成物中のシリカの含有量が69〜75重量%であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)シリカ、及び(D)硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、該シリカ中の粒径1μm以上〜10μm以下の粒度のものが38重量%以下、1μm未満の粒度のものが2重量%以下で、且つ全エポキシ樹脂組成物中のシリカの含有量が69〜75重量%であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/12
FI (4)：
C08L 63/00 C ,  C08K 3/36 ,  H01L 31/12 A ,  H01L 23/30 F
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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