接着シートとその製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板の製造法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993300754
Publication number (International publication number)：1995154068
Application date： Dec. 01, 1993
Publication date： Jun. 16, 1995
Summary：

【要約】【目的】放熱性、絶縁性に優れた接着シートとその製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板の製造法を提供すること。【構成】2層以上に区別される層から構成され、少なくとも一方の最外層がAまたはBステージ状態であり、他方の最外層がBまたはCステージ状態である接着シートと、ワニスを塗工し、これをBまたはCステージ状態に加熱硬化した後、この上に、少なくとも1層以上にワニスを塗工し、最後に塗工したワニスをAまたはBステージ状態に加熱硬化する製造法と、金属ベース配線板上に、ワニスを塗工し、これをBまたはCステージ状態に加熱硬化した後、この上に、少なくとも1層以上にワニスを塗工し、最後に塗工したワニスをAまたはBステージ状態に加熱硬化し、その表面に銅箔を重ね、積層接着した後、回路導体を形成する金属ベース多層配線板の製造法。

Claim (excerpt)：

2層以上に区別される層から構成され、少なくとも一方の最外層がAまたはBステージ状態であり、他方の最外層がBまたはCステージ状態であることを特徴とする接着シート。

IPC (6)：

H05K 3/38 , C09J 7/00 JHM , C09J 7/02 JJL , C09J163/00 JFK , H05K 1/05 , H05K 3/44

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭61-252160
特開平2-280398
特開昭61-235150

Show all

Return to Previous Page