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J-GLOBAL ID:200903080553791390

電子部品取付ソケット及びこの電子部品取付ソケットに収容される電子部品

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大西 孝治 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997296357
Publication number (International publication number):1999121116
Application date: Oct. 13, 1997
Publication date: Apr. 30, 1999
Summary:
【要約】【目的】 エレクトレットコンデンサーマイク等の電子部品を基板に取り付ける際に、半田付けを行わなくても確実な接続ができるようにする。【構成】 絶縁部材からなり、電子部品としてのECM300を収容する収容部110が形成されたボディ100と、一端の接点部220が上記収容部内に配置されて上記ECM300と電気接続され、他端の接続部230がボディ100外部に引き出されたコンタクト200とを備えており、該コンタクト200の他端の接続部230は上記ボディ100が固定される基板400上に形成されたパターン413a、413b、413cと接触し、基板400に印刷配線された外部回路と電気接続される。
Claim (excerpt):
絶縁部材からなり、電子部品を収容する収容部が形成されたボディと、一端が上記収容部内に配置されて上記電子部品と電気接続され、他端がボディ外部に引き出されたコンタクトとを具備し、該コンタクトの他端部で外部回路と接続することにより、上記電子部品と外部回路とを電気接続することを特徴とする電子部品取付ソケット。
IPC (3):
H01R 23/68 ,  H01L 23/32 ,  H01R 33/72
FI (3):
H01R 23/68 M ,  H01L 23/32 A ,  H01R 33/72
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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