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J-GLOBAL ID：200903080689043924

導電性ペースト

Inventor： 吉舎 史晃 ,  宮崎 美帆
Applicant, Patent owner： ヤスハラケミカル株式会社
Agent (1)： 白井 重隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005009801
Publication number (International publication number)：2006202502
Application date： Jan. 18, 2005
Publication date： Aug. 03, 2006
Summary：

【課題】多層セラミック電子部品を製造する際に、シートアタック現象による層間剥離現象(デラミネーション)と呼ばれる現象が生じない、電気的特性の劣化の発生しないセラミック積層体を製造するための導電性ペースト用の溶剤を提供する。【解決手段】多層セラミック部品を製造する際に用いる導電性ペーストにおいて、溶剤成分として、下記式(I)で示されるボルナン骨格含有カルボン酸付加物を含有する導電性ペースト。【化1】〔ただし、式(I)において、Rの炭素数は2〜4である。〕【選択図】なし

Claim (excerpt)：

多層セラミック部品を製造する際に用いる導電性ペーストにおいて、溶剤成分として下記式(I)で示されるボルナン骨格含有カルボン酸付加物を含有することを特徴とした導電性ペースト。

IPC (1)：

H01B 1/22

FI (1)：

H01B1/22 A

F-Term (3)：

5G301DA11 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 特開平2-5591号公報
  
• 導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック電子部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-165572   Applicant：株式会社村田製作所
• 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-063591   Applicant：株式会社村田製作所
• 特許第2976268号公報
  

Cited by examiner (2)

• ビヒクル及びその用途
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-149276   Applicant：日本テルペン化学株式会社
• 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-063591   Applicant：株式会社村田製作所