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J-GLOBAL ID：200903080801514811

銀粒子粉末およびその製造法

Inventor：
佐藤 王高

About 佐藤 王高


Applicant, Patent owner：
同和鉱業株式会社

About 同和鉱業株式会社


Agent (2)： 和田 憲治 ,  小松 高
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005056035
Publication number (International publication number)：2006241494
Application date： Mar. 01, 2005
Publication date： Sep. 14, 2006
Summary：
【課題】 微細で比表面積が大きくても耐候性・耐蝕性に優れた銀粒子粉末を安価に製造し、微細な回路パターンを形成するための配線形成用材料、特にインクジェット法による配線形成用材料として好適な銀の単分散液を得る。【解決手段】 比表面積(CS)が50m2/cm3以上、X線結晶粒子径(Dx)が50nm以下、塩基性点が10.0個/nm2以下および酸性点が10.0個/nm2以下の銀粒子粉末である。この銀粒子粉末は、有機溶媒中で銀化合物を還元するさいに、還元剤として機能するアルコールまたはポリオールの1種または2種以上を使用し、その還元反応を有機保護剤および極性抑制剤の存在下で進行させることによって得ることができる。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
比表面積(CS)が50m2/cm3以上、X線結晶粒子径(Dx)が50nm以下、塩基性点が10.0個/nm2以下および酸性点が10.0個/nm2以下の銀粒子粉末。
IPC (5)：
B22F 9/24 ,  B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  C09C 1/62 ,  C09C 3/08
FI (6)：
B22F9/24 E ,  B22F9/24 F ,  B22F1/00 K ,  B22F1/02 B ,  C09C1/62 ,  C09C3/08
F-Term (27)：
4J037AA04 ,  4J037CB09 ,  4J037CB16 ,  4J037DD03 ,  4J037DD05 ,  4J037DD07 ,  4J037DD13 ,  4J037EE03 ,  4J037EE28 ,  4J037EE43 ,  4J037FF02 ,  4J037FF11 ,  4J037FF21 ,  4K017AA03 ,  4K017AA08 ,  4K017BA02 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB03 ,  4K017FB04 ,  4K018BA01 ,  4K018BB05 ,  4K018BC09 ,  4K018BC29 ,  4K018BD10 ,  4K018KA32
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
  • 銀超微粒子独立分散液
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-207577   Applicant：真空冶金株式会社, 日本真空技術株式会社
  • 貴金属又は銅のコロイドの製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-138920   Applicant：日本ペイント株式会社
  • 銀ナノ粒子の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-061538   Applicant：科学技術振興事業団
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Cited by examiner (4)
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