Pat
J-GLOBAL ID:200903080887088275

DNAゲノムチップ、プロテオームチップ、熱光スイッチング回路および赤外線タグ用薄膜熱電加熱冷却装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (8): 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦 ,  実広 信哉
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2002579713
Publication number (International publication number):2004534386
Application date: Apr. 09, 2002
Publication date: Nov. 11, 2004
Summary:
基板と、基板の片面に配列し選択的加熱および選択的冷却の少なくとも一方を実施するように構成された複数の熱電素子とを備え、各熱電素子が、熱電材料と、熱電材料に接触し電流の流れの下で温接点および冷接点の少なくとも一方を形成するペルチェ接触子と、熱電材料およびペルチェ接触子を通して電流を供給するように構成された電極とを含む、熱電加熱冷却装置。したがって、この熱電加熱冷却装置では、熱電素子に選択的にバイアスがかけられて、熱電装置の片面にグリッド状の局部的温接点および冷接点が設けられる。
Claim (excerpt):
基板と、 基板の片面に配列し、選択的加熱および選択的冷却の少なくとも一方を実施するように構成された複数の熱電素子とを備え、 各熱電素子が、 熱電材料と、 熱電材料に接触し、電流の流れの下で温接点および冷接点の少なくとも一方を形成するように構成されたペルチェ接触子と、 熱電材料およびペルチェ接触子を通して電流を供給するように構成された電極とを備える、熱電加熱冷却装置。
IPC (11):
H01L35/30 ,  C12M1/00 ,  C12M1/34 ,  C12M1/38 ,  C12N15/09 ,  G02F1/01 ,  H01L35/32 ,  H01S5/024 ,  H01S5/065 ,  H01S5/183 ,  H01S5/187
FI (11):
H01L35/30 ,  C12M1/00 A ,  C12M1/34 Z ,  C12M1/38 Z ,  G02F1/01 B ,  H01L35/32 A ,  H01S5/024 ,  H01S5/065 610 ,  H01S5/183 ,  H01S5/187 ,  C12N15/00 A
F-Term (30):
2H079AA06 ,  2H079BA01 ,  2H079CA05 ,  2H079DA05 ,  2H079DA07 ,  2H079EA05 ,  2H079GA05 ,  4B024AA11 ,  4B024AA19 ,  4B024CA04 ,  4B024CA05 ,  4B024CA06 ,  4B024CA09 ,  4B024CA10 ,  4B024CA11 ,  4B024HA08 ,  4B024HA12 ,  4B024HA14 ,  4B024HA19 ,  4B029AA07 ,  4B029AA12 ,  4B029AA21 ,  4B029AA23 ,  4B029BB15 ,  4B029BB20 ,  4B029CC03 ,  4B029FA12 ,  5F173AR06 ,  5F173AS03 ,  5F173ME53
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page