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J-GLOBAL ID:200903081247633222

接合体およびそれに使用する酸化物超電導体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大川 浩一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999294533
Publication number (International publication number):2001114576
Application date: Oct. 15, 1999
Publication date: Apr. 24, 2001
Summary:
【要約】【課題】 酸化物超電導体と熱伝導性部材を密着性および熱伝導性が高くなるように接合した接合体を提供し、酸化物超電導体を組込んだシステムを簡素化し、高効率化する。【解決手段】 RE1+pBa2+q(Cu1-bAgb)3O7-x(REは1種または2種以上の希土類金属元素、-0.2≦p≦0.2、-0.2≦q≦0.2、0≦b≦0.05、-0.2≦x≦0.6)相中に、RE2+rBa1+s(Cu1-dAgd)O5-y相およびRE4+rBa2+s(Cu1-dAgd)2O10-y相(-0.2≦r≦0.2、-0.2≦s≦0.2、0≦d≦0.005、-0.2≦y≦0.2)の少なくとも一方の相が微細に分散した酸化物超電導体(1、4)と、90Kにおける熱伝導率が1W/m・Kよりも大きい熱伝導性部材(3、6)とを、300°C以下の融点の金属(半田)からなる低融点接合剤(2、5)により接合する。
Claim (excerpt):
RE1+pBa2+q(Cu1-bAgb)3O7-x(REは1種または2種以上の希土類金属元素、-0.2≦p≦0.2、-0.2≦q≦0.2、0≦b≦0.05、-0.2≦x≦0.6)相中に、RE2+rBa1+s(Cu1-dAgd)O5-y相およびRE4+rBa2+s(Cu1-dAgd)2O10-y相(-0.2≦r≦0.2、-0.2≦s≦0.2、0≦d≦0.005、-0.2≦y≦0.2)の少なくとも一方の相が微細に分散した酸化物超電導体と、90Kにおける熱伝導率が1W/m・Kよりも大きい熱伝導性部材と、前記酸化物超電導体と前記熱伝導性部材を接合する300°C以下の融点の金属からなる接合剤とから構成される接合体。
IPC (4):
C04B 37/02 ,  C01G 1/00 ,  C01G 3/00 ZAA ,  H01L 39/00 ZAA
FI (4):
C04B 37/02 Z ,  C01G 1/00 S ,  C01G 3/00 ZAA ,  H01L 39/00 ZAA Z
F-Term (22):
4G026BA02 ,  4G026BB22 ,  4G026BB26 ,  4G026BC01 ,  4G026BD14 ,  4G026BF13 ,  4G026BG02 ,  4G026BH07 ,  4G047JA02 ,  4G047JB04 ,  4G047JB06 ,  4G047JC02 ,  4G047JC03 ,  4G047KB01 ,  4G047KC06 ,  4G047LA10 ,  4M113AC48 ,  4M113AD36 ,  4M113AD45 ,  4M113BA21 ,  4M113BA29 ,  4M113CA34
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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