Pat
J-GLOBAL ID：200903081273576296

ウエーハの平坦加工方法

Inventor：
関家 一馬

About 関家 一馬


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (1)： 末成 幹生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005082453
Publication number (International publication number)：2006263837
Application date： Mar. 22, 2005
Publication date： Oct. 05, 2006
Summary：
【課題】 研削により素地ウエーハの両面を平坦化する際に、反りやうねりが残ってしまう問題を解決する。【解決手段】 定盤の処理面に、流動性を有する接着剤50を塗布し、その上に素地ウエーハ1の一面を合わせて載せ、外的刺激(例えば超音波振動)を与えながら接着剤50を硬化させ、この接着剤50を一面に馴染ませる。次に、接着剤50ごと素地ウエーハ1を定盤から剥離させて合体ウエーハ2を得る。ここで、外的刺激を与えたことにより接着剤50の作用で素地ウエーハ1が反ることがない。次に、合体ウエーハ2を、接着剤50側の面を下にして研削装置Aのチャックテーブル上に保持し、素地ウエーハ1の他面を平坦に研削し、次に、一面を平坦に研削する。【選択図】 図7
Claim (excerpt)：
インゴットからスライスされたウエーハの両面を平坦に加工するウエーハの平坦加工方法であって、 定盤の表面に、ウエーハの一面全面を、流動性を有する接着剤を介して接触させる接触工程と、 外的刺激を与えながら前記接着剤を硬化させ、前記定盤の表面と前記ウエーハの一面とを接着させるとともに、接着剤をウエーハのうねりに馴染ませて、ウエーハの一面全面に接着剤が付着した合体ウエーハを得る合体工程と、 ワークを保持するチャックテーブルと該チャックテーブルに保持されたワークの表面を研削する研削手段とを備えた研削装置におけるチャックテーブル上に、前記合体ウエーハを、接着剤側の面を表面に合わせた状態で保持し、研削手段で前記ウエーハの他面を研削して平坦に加工する第1の平坦加工工程と、 前記合体ウエーハを、前記チャックテーブル上に、研削済みの前記ウエーハの他面を表面に合わせた状態で保持し、前記研削手段で前記ウエーハの一面を研削して平坦に加工する第2の平坦加工工程と を備えることを特徴とするウエーハの平坦加工方法。
IPC (4)：
B24B 41/06 ,  B24B 1/00 ,  B24B 7/20 ,  H01L 21/304
FI (5)：
B24B41/06 L ,  B24B1/00 A ,  B24B7/20 ,  H01L21/304 621C ,  H01L21/304 622N
F-Term (18)：
3C034AA07 ,  3C034AA13 ,  3C034BB73 ,  3C034DD10 ,  3C043BA09 ,  3C043CC02 ,  3C043DD05 ,  3C043EE04 ,  3C049AA02 ,  3C049AB04 ,  3C049CA01 ,  3C049CB01 ,  3C049CB03 ,  3C058AA02 ,  3C058AB04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 特許第3055401号公報
Cited by examiner (6)
  • スライスドウエ-ハの基準面形成方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-191080   Applicant：株式会社エンヤシステム, 東芝セラミックス株式会社, 日化精工株式会社
  • 半導体ウェーハの製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-274760   Applicant：東芝セラミックス株式会社
  • 特開平3-253040
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM