半導体ウエハダイシング用粘着テープ

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：飯田敏三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993196768
Publication number (International publication number)：1995029860
Application date： Jul. 15, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】半導体ウエハを切断し、半導体素子として分割する際に使用され、画像認識により半導体素子を容易にピックアップしうる半導体ウエハ固定用粘着テープを提供する。【構成】放射線透過性基材上に、粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記粘着剤層として塗布する粘着剤が、分子中にヨウ素価0.5〜20の光重合性炭素-炭素二重結合を有し、ガラス転移点が-70°C〜-35°Cである化合物(A)100重量部と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種(B)0.1〜10重量部とを主成分として含有する半導体ウエハダイシング用粘着テープである。

Claim (excerpt)：

放射線透過性基材上に、粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記粘着剤層として塗布する粘着剤が、分子中にヨウ素価0.5〜20の光重合性炭素-炭素二重結合を有し、ガラス転移点が-70°C〜-35°Cである化合物(A)100重量部と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種(B)0.1〜10重量部とを主成分として含有してなることを特徴とする半導体ウエハダイシング用粘着テープ。

IPC (9)：

H01L 21/301 , C09J 7/02 JJU , C09J 7/02 JJZ , C09J 7/02 JKA , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JKE , C09J 7/02 JLE , C09J163/00 JFP , C09J175/04 JFC

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-270774
特開平4-270774
半導体ウエハ固定用粘着テープ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-326500 Applicant：古河電気工業株式会社

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