Pat
J-GLOBAL ID:200903081459622506
インダクタ素子
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997132498
Publication number (International publication number):1998321802
Application date: May. 22, 1997
Publication date: Dec. 04, 1998
Summary:
【要約】【課題】 インダクタ素子におけるコイルの渦電流の発生を抑制する。【解決手段】 半導体基板10上に形成された酸化膜20と、この酸化膜20上に形成されたコイル30とを、有するインダクタ素子において、コイル30下方の半導体基板10中に、格子状に絶縁体層40を形成する。すなわち、半導体基板10の溝10aに、酸化膜外壁42とシリコン柱44とからなる、絶縁体層40を埋め込む。この絶縁体層40により、コイルに発生する渦電流のパスを短くして、渦電流の発生を抑制するとともに、寄生容量を低減して、渦電流の発生を抑制する。
Claim (excerpt):
半導体基板上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成されたコイルと、を備えたインダクタ素子において、前記コイルの下方における前記半導体基板内に、前記半導体基板を区切るようにその深さ方向に向かって溝が形成され、この溝中に絶縁体層が埋め込まれた、ことを特徴とするインダクタ素子。
IPC (3):
H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01F 17/00
FI (2):
H01L 27/04 L
, H01F 17/00 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-083509
Applicant:日本プレシジョン・サーキッツ株式会社
-
コイル構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-148581
Applicant:ソニー株式会社
-
半導体集積回路装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-182911
Applicant:株式会社東芝
-
特開平2-102554
-
特開平2-066976
-
集積回路のための導電体
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平9-542247
Applicant:テレフオンアクチーボラゲツトエルエムエリクソン
-
集積回路エアブリッジ構造物およびその製造法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-144375
Applicant:ハリス・コーポレーション
-
特開平2-102554
-
特開平2-066976
Show all
Return to Previous Page